近期(qī)，人工智能(AI)迅(xun)速發展并進(jìn)入全面擴散(san)階段，這對硬(ying)件基礎設施(shi)提出了更高(gao)要求，特别是(shi)對AI算力的升(shēng)級。在這個背(bei)景下，計算相(xiang)關的材料技(jì)術也有望得(dé)到升級，比如(ru)半導體材料(liao)和高頻PCB等。同(tong)時，相關粉體(tǐ)材料🈲的需求(qiú)預計将大幅(fú)增加。

　　一、印制(zhi)電路闆(PCB)

　　印制(zhì)電路闆(PCB)是電(diàn)子産品中電(dian)路元件和器(qi)件的關鍵支(zhi)撐組件🔆，被稱(chēng)爲"電子系統(tǒng)産品之母"。其(qi)主要功能是(shi)⛷️将各👄種電子(zi)零部件連接(jiē)成預定電路(lu)，并起到💋中繼(jì)傳輸的作用(yòng)。

　　随着AI的快速(su)發展，對于高(gao)算力的要求(qiu)不斷增加，對(duì)設備和電子(zǐ)元器件的數(shù)量和質量也(ye)提出了更多(duo)的更🐇新要求(qiú)。這将推動PCB需(xū)求的新增長(zhang)，高頻高速PCB有(you)望成爲未來(lái)的發展主😘流(liú)。

　　二、覆銅闆

　　覆(fù)銅闆是PCB的核(hé)心組件，而矽(xi)微粉作爲一(yī)種無機填🐅料(liào)應用在覆✔️銅(tóng)闆中，不僅可(kě)以降低成本(běn)，還能改善覆(fù)銅闆的某些(xie)性能💚，如熱膨(péng)脹系數、彎曲(qǔ)強度和尺寸(cun)穩定性等。

　　因(yīn)此，矽微粉被(bei)視爲真正的(de)功能性填料(liao)。随着覆銅闆(pan)行業整體技(ji)術水平的不(bu)斷提高，國内(nèi)的矽微粉廠(chǎng)商要求能夠(gòu)推出具有高(gāo)純度、高流動(dong)性、低膨脹系(xi)數和良好粒(li)度分布的高(gāo)端球形矽微(wei)粉産品。球形(xíng)矽微粉在覆(fù)銅闆行業的(de)應❓用前景非(fēi)㊙️常值得期🌈待(dai)。

　　三、球形矽微(wei)粉

　　球形矽微(wei)粉是指顆粒(lì)個體呈球狀(zhuang)的矽微粉。它(tā)通過高溫将(jiang)形狀不規則(ze)的石英粉顆(kē)粒瞬間熔融(róng)，使其在表面(miàn)張力☔的作用(yòng)下💋球化，然後(hou)經過冷卻、分(fen)級、混合等工(gong)藝加✌️工而成(chéng)。這種粉末具(jù)有良好的流(liu)動性，可以在(zai)樹脂中達到(dào)較高的填充(chōng)率。制成闆材(cái)後，球形矽微(wei)粉👌能夠降低(dī)内應力、保持(chi)尺寸穩定性(xìng)，并具有較低(dī)的🐪熱膨脹系(xì)數。